无花果脆片膨化工艺中试研究

郭骁; 唐玲玲; 梁静; 孙蕾; 孙锐

doi:10.13386/j.issn1002-0306.2020.03.033

无花果脆片膨化工艺中试研究

郭骁¹,
唐玲玲¹,
梁静²,
孙蕾²,
孙锐^1, ,

1. 齐鲁工业大学(山东省科学院), 食品科学与工程学院, 山东济南 250353;
2. 山东省林业科学研究院, 经济林所, 山东济南 250014

基金项目:

山东省农业重大应用技术创新项目(鲁财农字[2015]16号)

山东省重点研发计划项目(2015GNC110007)

山东省林业科技创新项目(鲁财农指0019号(00200390006))。

详细信息

作者简介:
郭骁(1998-),男,硕士研究生,研究方向:农产品加工及贮藏工程,E-mail:201696031074@stu.qlu.edu.cn。

通讯作者:
孙锐(1978-),男,博士,教授,研究方向:农产品加工及贮藏工程,E-mail:sr@qlu.edu.cn。

中图分类号: TS255.36
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出版历程
- 收稿日期: 2019-05-05
- 网络出版日期: 2020-11-12
- 刊出日期: 2020-01-31

Pilot Study on Fig Crisp Chips Puffing Process

1. College of Food Science and Engineering, Qilu University of Technology(Shandong Academy of Sciences), Jinan 250353, China;
2. Institute of Economic Forestry, Shandong Academy of Forestry, Jinan 250014, China

摘要

摘要: 针对无花果鲜果不耐贮运、干燥深加工工艺欠缺的问题,利用变温压差膨化技术探讨无花果脆片加工工艺,利用正交试验加以感官评价,分析影响无花果脆片加工的重要技术参数。结果表明:无花果脆片最佳工艺参数为膨化温度85℃,膨化压力0.2 MPa,膨化次数3次,抽空温度85℃,抽空时间4.5 h,该条件下的无花果脆片具有良好的感官评价品质,感官评分可达86.61分,其中抽空温度对脆片感官评分影响最大。变温压差膨化的产品色泽变化较小,脆性更高,酥性降低,口感好,为今后无花果的脆片加工技术提供了理论参考依据。
- 无花果 /
- 脆片 /
- 工艺优化 /
- 膨化干燥 /
- 感官评分 /
- 质构特性
Abstract: In view of the problem that the fresh fig fruit is not resistant to storage and transportation,and the dry deep processing technology is lacking,the processing technology of fig crisp chips was studied by explosion puffing drying at modified temperature and pressure. The orthogonal test was used to evaluate by sensory evaluation,and the important technical parameters affecting the processing of fig crisp chips were analyzed. The results showed that the optimum parameters of fig crisp chips were as follows:puffing temperature 85℃,puffing pressure 0.2 MPa,puffing 3 times,evacuation temperature 85℃,evacuation time 4.5 h. The fig crisp chips under this condition had good sensory evaluation quality,the sensory score was up to 86.61 points. Evacuqtion temperature had the greatest effect on the sensory score of the crisp chips. The pressure difference puffed products had less color change,higher brittleness,lower crispness and good taste,which provided a theoretical reference for the crisp chips processing technology of fig in the future.
- fig /
- crisp chips /
- process optimization /
- puffing and drying /
- sensory score /
- texture characteristics

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施引文献(7)

期刊类型引用(7)

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