桃脆片的微波真空干燥工艺研究

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桃脆片的微波真空干燥工艺研究

常虹, 周家华, 兰彦平, 王皓

文章导航 > 食品工业科技 > 2011 > (07) : 332-334. > DOI: 10.13386/j.issn1002-0306.2011.07.103

常虹, 周家华, 兰彦平, 王皓. 桃脆片的微波真空干燥工艺研究[J]. 食品工业科技, 2011, (07): 332-334. DOI: 10.13386/j.issn1002-0306.2011.07.103

引用本文:

常虹, 周家华, 兰彦平, 王皓. 桃脆片的微波真空干燥工艺研究[J]. 食品工业科技, 2011, (07): 332-334. DOI: 10.13386/j.issn1002-0306.2011.07.103

桃脆片的微波真空干燥工艺研究

北京市农林科学院农业综合发展研究所

详细信息

中图分类号: TS255.6
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出版历程

摘要: 为提高果蔬干制产品质量,降低干燥能耗,通过单因素及正交实验,研究了微波功率、干燥时间、物料厚度对桃脆片干燥特性的影响,确定了桃片微波真空干燥的最佳工艺条件,并将热风干燥桃片和微波真空干燥桃片在产品外观、营养成分、质构方面进行比较,结果表明:最佳工艺条件为微波功率600W,切片厚度3mm,干燥时间120min。微波真空干燥更适合于桃脆片产品的干燥,其产品的各项物理、化学性质均优于热风干燥产品。
- 桃片 /
- 微波真空干燥 /
- 热风干燥 /
- 工艺条件

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