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李学红, 陆勇, 安广杰. 尼泊金乙酯环糊精包合物在聚乳酸材料中的迁移行为研究[J]. 食品工业科技, 2011, (10): 394-396. DOI: 10.13386/j.issn1002-0306.2011.10.034
引用本文: 李学红, 陆勇, 安广杰. 尼泊金乙酯环糊精包合物在聚乳酸材料中的迁移行为研究[J]. 食品工业科技, 2011, (10): 394-396. DOI: 10.13386/j.issn1002-0306.2011.10.034

尼泊金乙酯环糊精包合物在聚乳酸材料中的迁移行为研究

  • 摘要: 研究了尼泊金乙酯环糊精包合物在聚乳酸包装膜中的迁移行为。研究表明,尼泊金乙酯的迁移速度受食品模拟液性质和环糊精包合物控制释放机制的双重影响;释放迁移过程可利用Fickian公式来进行描述,通过对不同时间迁移质量比的测定,利用Mathcad软件可计算得出相应的迁移系数D,从而建立对应的数学模型,以便对迁移过程进行预测。 

     

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